2009年12月31日，新联电子又迎来一个喜庆的日子，经过公司项目小组及施工单位半年多来的努力，公司新厂区研发楼圆满封顶。上午11点18分，新厂区项目现场掌声如潮，鞭炮齐鸣，封顶仪式在一片祥和的气氛中隆重举行。公司胡敏董事长、金放生总经理及中层干部、部门主管、施工单位领导等出席并参与了整个封顶仪式。在厂区6楼楼顶，胡总、金总为大楼浇铸混凝土，参加仪式的所有人一起见证这一激动人心的时刻，这意味着新厂区整个建设走过了一个非常不平凡的过程，我们离入驻新厂区又更近了一步。预计厂区建设将于明年7月份竣工。